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Business
事业领域

Semi-conductor/ Display

适用于触摸屏,小型LCD胶片贴合/适用于发达的半导体配件产业的多种领域上。

恒温加压室(PCO : Pressure Curing Oven) : 施加均压和加热的工艺, 应用于层压成型工艺。主要用于半导体、
触控面板及小型LCD板胶片的贴合。在胶片结合工艺或芯片贴合和底部填胶应用中,
PCO可以减少微小气泡和增加黏附强度。可以消除大多数气泡,把有气泡的触摸屏放入设备中,关上设备的进料门之后按下启动键等些时间就可以了。

FA 胶片贴合
HA 半导体产业
  • 01

    FA胶片接合

  • 02

    GA玻璃接合

  • 03

    HA半导体包装

恒温加压室?

触摸屏及小型LCD板贴合胶片,半导体产业,
玻璃表面热处理及除去气泡。

APPLICATION

Multi-Layer Ceramic Capacitors

积层陶瓷散热器

电子设备内信号转导和电流流动顺畅的零部件。 芯片和电路的产品,大部分人进入。 是理想的MLCC(Mount Surface Devices),SMD通讯、汽车电子产品及用于公司然后。

MLCC +

Low Temperature Co-fired Ceramic

低温同时小声陶瓷

指的是在多层陶瓷基盘内,以一个芯片(Chip)形态实现阻抗,滴管,开具的手动元件的陶瓷材料或技术。

MLCC +

High Temperature Co-fired Ceramic 高温同时小声陶瓷

与LTCC一起在电子包装上实现多功能,高可靠性电路板판复合module的技术。 今后,这些HTCC成套产品仍将是国防用电子,红外线传感器,宇宙航空领域,通信用光电应用等高附加价值产业,用于医疗。

MLCC +