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MLCC/LTCC/HTCC

应用领域是电池/电子产业(含层压混合芯片/多层陶瓷电容器/低温共烧陶瓷/高温共烧陶瓷/铁氧体/多层PZT/金属/复合材料/塑料/碳…)。

전자기기 내 전류 흐름과 신호 전달을 원활하게 하는 부품입니다. 반도체와 전자회로가 있는 제품에는 대부분 들어갑니다. MLCC는 이상적인 SMD(Surface Mount Devices)를 형성하며 통신, 자동차 및 엔터테이먼트 전자 제품에 활용됩니다.

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Food & Beverage

超高压处理(HPP : High Pressure Processing)可应用于肉类、海鲜、水果和果汁等各种食品领域,还可用于制药以及化妆品产业。

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Semi-conductor/ Display

适用于触摸屏,小型LCD胶片贴合/适用于发达的半导体配件产业的多种领域上。

LTCC와 더불어전자패키징에서다기능, 고신뢰성회로기판및복합module을 실현할 수 있는 기술입니다. 향후에도 이러한 HTCC 패키지 제품들은 고신뢰성이 요구되는 응용분야인 국방용 전자, 적외선 센서, 우주항공 분야, 통신용 광전 하우징(optoelectronics housing), 의료용 multichip기기 등 고부가가치 산업으로 응용분야가 확대되는 추세이다.

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Mixing & Homogenization

使用现有的智能搅拌机, 超声波, 球磨机等, 相对于其它技术具有更高效率的电子材料, 生命工程, 制药, 食品, 纤维, 涂料, 化妆品等产业, 以至适用于广泛的领域。

LTCC와 더불어전자패키징에서다기능, 고신뢰성회로기판및복합module을 실현할 수 있는 기술입니다. 향후에도 이러한 HTCC 패키지 제품들은 고신뢰성이 요구되는 응용분야인 국방용 전자, 적외선 센서, 우주항공 분야, 통신용 광전 하우징(optoelectronics housing), 의료용 multichip기기 등 고부가가치 산업으로 응용분야가 확대되는 추세이다.

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